佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机
原标题：佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机
《科创板日报》1日讯，佳能将于机据日经报道，年上佳能正在开发用于半导体3D技术的半年D半光刻机。在尖端半导体领域，发售3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的导体性能。佳能新的光刻光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的佳能将于机约4倍，可支持AI使用的年上大型半导体的生产。
半年D半本文地址：http://bbs.kalent-zaiz.com/news/571a36699062.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。